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동경 전자 전시회 (INTERNEPCON JAPAN 2014) |
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아시아 전자산업을 대표하는 동경 전자 전시회 (INTERNEPCON JAPAN 2014)가 개최됩니다.
관련 분야 전시회 10개가 동시 개최되어 최첨단 기술과 동향을 한번에 보실 수 있는 기회입니다.
당사에서는 고객의 비즈니스에 주안점을 두고 최선의 일정으로 준비하여 참관단을 모집하오니 많은 참관 바랍니다.
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| 전시기간 |
2014/01/15 ~ 2014/01/17 |
| 전시회장 |
Tokyo Big Sight |
| 개최규모 |
1,149개 업체 참가 / 71,322명 참관 (2011년 기준) |
| 전시품목 |
▶동시개최 (전시회 이름을 클릭하시면 해당 홈페이지로 이동합니다.)
1.인터넵콘 전시회(INTERNEPCON JAPAN)
-가전제품, 광학기기, 반도체 조립, 이동통신 시스템 장비, 진공 세정, 초음파 세정, 납땜 머신 및 인두,
에어 샤워, 공장설비 및 장비, 친환경 제품 및 재활용 관련 제품 등
2.일렉트로테스트 전시회(Electrotest japan)
-실장 기판 외관 검사 장치, 땜납 외관 검사 장치, 적외선 검사 장치, X선 외관 검사 장치,
반도체 팁 외관 검사 장치, 전자 부품 외관 검사 장치 등
3.반도체 패키징 기술 전시회(IC Packaging Technology Expo)
-몰드머신, 레이저 가공기, 몰드 재료, ACF/ACP, NCF/NCP, 땜납 및 볼 재료, 테이프재,
프린트 기판, 테이프 기판, 세라믹 기판, 그외 각종 조립 관련 재료 등
4.첨단전자재료 전시회(MATERIAL JAPAN)
-PPS 필름, 액정 폴리머 필름, 레지스터, 베이스 필름, 유색 색소, 코팅제, 특수 가스, 전극 재료,
액정 재료, 건조재, 광학 필름, 안전밸브, 이온 액체, 광촉매 관련 소재 등
5.자동차 전자 부품 및 제조장비 전시회(CAR-ELE JAPAN)
-임베디드OS, DSP, 통신 소프트웨어, IC/LSI, 차량용PCB, 커넥터, 배터리, ECU테스트 장치,
디버거, 엔진제어 시스템, 접착제, 테이프, PCB재료, 마운터, 세정 장비 등
6.자동차 전자 전시회(AUTOMOTIVE WORLD)
-자동차 일렉트로닉스 관련 부품 및 재료, 제조 장치 등
7.차세대 조명 기술 전시회(LED/OLED LIGTING JAPAN)
-LED/유기 EL 조명, 조명 장치기구 기술, 부품 재료, 제조 장치, 측정 평가 검사, LED 기판 제조 기술,
열 대책 기술, 시공 장비 비품 등
8.표면설치용 전자부품 전시회(Electronic Components Trade Show)
-콘덴서 캐패시터, 저항, 필터, 코일, 트랜스, 수정장치, 각종 퓨즈, 모터, 스위치, 반도체 IC,
기타 부품 재료 등
9.정밀, 미세 가공 기술 전시회(MICROTECH JAPAN)
-프레스 가공, 절삭 가공, 구멍 가공, 정밀 미세 판금 기술, 금형 전주 기술, 정밀 주조 기수,
미세 접합 기술, 코팅 기술, 연마 경면 가공, 코팅 기술, 디버링 기술, 레이저 가공,
표면 처리/도금, 성형 가공 등
10.프린트 배선판 전시회(Printed Wiring Boards Expo)
-리지드 프린트 배선판, 다층 플렉서블 프린트 배선판, 반도체 패키지 기판, 광 배선판,
리지드 동장 적층판, 쉴드 판, 동박, 절연 재료, 플렉시블 동장 적층판 등
▶가전제품, 광학기기, 반도체 조립, 이동통신 시스템 장비, 진공 세정, 초음파 세정 등
▶실장기판 외관 검사 장치, 땜납 외관 검사 장치, 적외선 검사 장치, X선외관 검사 장치 등
▶가전제품, 시청각 장비, 광학기기, 운송 장비, 퓨즈, 모터, 센서, 전자 장비용 커넥터 등
▶레이저가공기, 레이저발진기, 정밀위치 결정 스테이지, 레이저가공 헤드, 광학부품 등
▶PPS 필름, 액정 폴리머 필름, 레지스터, 베이스 필름, 유색 색소, 코팅제, 특수 가스 등
▶임베디드OS, DSP, 통신 소프트웨어, IC/LSI, 차량용PCB, 커넥터, 배터리 등
▶HEV시스템, EV구동시스템, 리튬이온전지, 공기이차전지, 영구자석모터 등
▶광통신 시스템, NGN 관련 제품, 광크로스커넥트장치, 미디어 컨버터, 광트랜시버 등
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| 홈페이지 |
http://www.nepcon.jp/inj/kr/
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| 포함 내역 |
일반석 왕복항공료(현지 및 한국 공항세, 출국세, 유류세 일체 포함),
호텔숙박료(2인 1실 기준), 전용버스, 일정상의 식비, 현지가이드,
해외여행자보험, 가이드 및 운전기사 TIP, 전시회 입장권 포함 |
| 불포함 내역 |
전시회 참관일의 중식 |
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| 신청 방법 |
| *
로그인 후 참관경비를 볼 수 있습니다. |
| ① |
팩스로
예약할 경우
하단의 워드용문서를 다운로드 받아 기재사항을 기입하여 당사 팩스(02-730-0068)로
발송 |
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| ② |
이메일로 예약할 경우
- 하단의 워드용문서를 다운로드 받아 기재사항을 기입하여
e-mail
: bizexpotour@bizexpotour.com으로 발송
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| ③ |
홈페이지에서 온라인으로
예약할 경우
- 회원가입 후 해당 전시회에서 온라인예약버튼으로 홈페이지 실시간 예약 가능합니다
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- 예약 후 신청금
30만원을 신청하신 다음날까지 아래 계좌로 송금해 주시기 바랍니다 |
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신한은행 140-007-483016 예금주:(주)비즈엑스포투어 |
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| 신청 마감 |
1차 마감 2013-12-21 (한정된 좌석관계로
조기에 마감될 수 있으니 서둘러 주세요) |
| 문의 및 상담 |
임금규
실장 / 이은주 대리 / 김보람 대리
T.02-730-0048 / F.02-730-0068
e-mail : bizexpotour@bizexpotour.com |
| ※ 단체행사, 소그룹(4-8인)출발, 개별출발,업체방문
및 시장조사 등 모든 행사 가능합니다 |
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신청서 양식 : 
