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동경 반도체 전시회 (SEMICON JAPAN 2007) |
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동경 반도체 전시회(SEMICON Japan 2007)은 일본 최대의 반도체 전시회로써 반도체 산업을 지지하는 제조, 기술, 장치, 부품, 재료 등이 한곳에 모이는 세계 최대의 전시회 입니다. 또한, 반도체 이외도 MEMS, 나노 테크놀로지, 태양광 발전 등의 분야에서부터 다음되는 이노베이션(innovation)의 창출을 위한 최첨단 기술이 발표되는 전시회 입니다.
SEMI가 주관하는 반도체 부품 장비 전시회의 대미를 장식하는 박람회로서 한 해의 반도체 산업을 마감하며 새로운 해의 준비를 위한 플랫폼 역할로서 반도체 관련 연구원, 기술진 그리고 최고 경영자들이 한자리에 모여 새로운 연구와 기술, 장비를 선보이며 반도체 시장의 동향과 시장개척 연구개발에 좋은 기회가 될 것 입니다.
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| 전시기간 |
2007/12/05 ~ 2007/12/07 |
| 전시회장 |
마쿠하리 메세 전시장 |
| 개최규모 |
1,600 여개 업체 참가 / 108,000 여명 참관 |
| 전시품목 |
▶ 반도체 디바이스 제조 - 전후공정・조립・FPD 계약제조 서비스
▶ 반도체 제조장치 - 조립장치 / FPD제조장치 / 검사・측정장치 / 프로세스 장치
▶ 반도체 재료제조 - 조립재료 / 약품・고체재료 / 가스 / FPD재료/ 마스크 제조재료
▶ 공장설비 - 공장모니터링・컨트롤 시스템 / 공조・온습도제어・오염제어
▶ 소프트웨어 - 생산 소프트웨어 (CIM / MES） / 통신・설계・시뮬레이션
▶ 제조 서비스 / 컨설팅 - 제조 서비스（프로세스, 디자인）
▶ 서포트 제품 - 분석표준기・교정기 / 크린-룸 용품・크리닝 용품 / 소모품 등
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| 홈페이지 |
http://www.semiconjapan.org/SCJAPAN2007-EN/index.htm
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| 참관일정
및 경비 |
| 구분 |
참관일정 |
기간 |
항공 |
참관경비 |
일정보기 |
예약 |
| 1안 |
2007.12.05 ~ 2007.12.07 |
3일 |
아시아나항공 |
문의요망
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| 2안 |
2007.12.05 ~ 2007.12.07 |
3일 |
대한항공 |
문의요망
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| 3안 |
2007.12.05 ~ 2007.12.08 |
4일 |
아시아나항공 |
문의요망
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| 4안 |
2007.12.05 ~ 2007.12.08 |
4일 |
아시아나항공 |
문의요망
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| 포함 내역 |
일반석 왕복항공료(현지 및 한국 공항세, 출국세, 유류세 일체 포함),
호텔숙박료(2인 1실 기준), 전용버스, 일정상의 식비, 현지가이드,
해외여행자보험, 가이드 및 운전기사 TIP, 전시회 입장권 포함 |
| 불포함 내역 |
전시회 참관일의 중식 |
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| 신청 방법 |
| *
로그인 후 참관경비를 볼 수 있습니다. |
| ① |
팩스로
예약할 경우
하단의 워드용문서를 다운로드 받아 기재사항을 기입하여 당사 팩스(02-730-0068)로
발송 |
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| ② |
이메일로 예약할 경우
- 하단의 워드용문서를 다운로드 받아 기재사항을 기입하여
e-mail
: bizexpotour@bizexpotour.com으로 발송
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| ③ |
홈페이지에서 온라인으로
예약할 경우
- 회원가입 후 해당 전시회에서 온라인예약버튼으로 홈페이지 실시간 예약 가능합니다
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- 예약 후 신청금
30만원을 신청하신 다음날까지 아래 계좌로 송금해 주시기 바랍니다 |
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-
신한은행 140-007-483016 예금주:(주)비즈엑스포투어 |
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| 신청 마감 |
2007-11-30 (한정된 좌석관계로
조기에 마감될 수 있으니 서둘러 주세요) |
| 문의 및 상담 |
임금규
실장 / 이은주 대리 / 김보람 대리
T.02-730-0048 / F.02-730-0068
e-mail : bizexpotour@bizexpotour.com |
| ※ 단체행사, 소그룹(4-8인)출발, 개별출발,업체방문
및 시장조사 등 모든 행사 가능합니다 |
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신청서 양식 : 
