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동경 인터넵콘 전자 전시회 (INTERNEPCON JAPAN 2017) |
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아시아 전자산업을 대표하는 동경 인터넵콘 전자 전시회 (INTERNEPCON JAPAN 2017)가 개최됩니다.
관련 분야 전시회 10개가 동시 개최되어 최첨단 기술과 동향을 한번에 보실 수 있는 기회입니다.
당사에서는 고객의 비즈니스에 주안점을 두고 최선의 일정으로 준비하여 참관단을 모집하오니 많은 참관 바랍니다.
▶동시개최 (전시회 이름을 클릭하시면 해당 홈페이지로 이동합니다.)
1. Electrotest Japan
▶전자 제품 제조 및 R&D 시험, 검사, 측정, 분석 장비 등
2. Electronic Components & Materials Expo
▶전자 부품 및 장치, 가정용 전자 기기 및 산업 기기, 전자 재료 등
3. IC Packaging Technology Expo
▶반도체, 센서, MEMS 디바이스등에 필요한 패키징 기술
4. Printed Wiring Boards Expo
▶프린트배선판, 재료, 설계, 개발, 부품 등
5. Fine Process Technology Expo
▶절단, 드릴링, 정밀 주조, 코팅, 플라스틱 가공, 도금, 금속 성형 등
6. Light-Tech Expo
▶LED/OLED 제조 기술, 디자인 조명, 조명 기구 등
7. AUTOMOTIVE WORLD
▶자동차 관련 부품 및 재료, 제조 장치 등
8. Wearable Expo
▶장착기기 및 기술, 감지기, 반도체, 배터리, 전자부품 등
9. Robot Development & DEX
▶로봇 개발 기술, 정보/통제 기술, 임베디드 시스템, IoT 솔루션, 운반 기술, 모터/액추에이터, 감지 기술, 센서/측정기/통제/테스팅 디바이스 등
10. SMART FACTORY Expo
▶FA기술, 산업로봇, IoT/M2M 솔루션, 친환경 솔루션, 공장 설비 등
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| 전시기간 |
2017/01/18 ~ 2017/01/20 |
| 전시회장 |
Tokyo Big Sight |
| 개최규모 |
2,030 여개 업체 참가 / 83,600 여명 참관 (2016년 기준) |
| 전시품목 |
▶크림 솔더 프린터, 디스펜서, 캐리어 테이프, 부품 자동공급기, 마크 시스템 및 잉크,
ERP/SCM, 펀칭 및 압축 기계, 씰링 머신, 세척장비, 전기 기계 부품, 전자, 테이핑 머신,
정밀 용접기, 전기 전문기업형 소프트웨어, 리워크 및 리페어링 기계, PCB 분리기,
캐리어 테이프, 성형장비, 레이저 프로세서, 생산관리 및 공장관리시스템, 전자 재료,
검사,시험,측정장비, 기타 관련제품 등 |
| 홈페이지 |
http://www.nepconjapan.jp/en/
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| 포함 내역 |
일반석 왕복항공료(현지 및 한국 공항세, 출국세, 유류세 일체 포함),
호텔숙박료(2인 1실 기준), 전용버스, 일정상의 식비, 현지가이드,
해외여행자보험, 가이드 및 운전기사 TIP, 전시회 입장권 포함 |
| 불포함 내역 |
전시회 참관일의 중식 |
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| 신청 방법 |
| *
로그인 후 참관경비를 볼 수 있습니다. |
| ① |
팩스로
예약할 경우
하단의 워드용문서를 다운로드 받아 기재사항을 기입하여 당사 팩스(02-730-0068)로
발송 |
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| ② |
이메일로 예약할 경우
- 하단의 워드용문서를 다운로드 받아 기재사항을 기입하여
e-mail
: bizexpotour@bizexpotour.com으로 발송
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| ③ |
홈페이지에서 온라인으로
예약할 경우
- 회원가입 후 해당 전시회에서 온라인예약버튼으로 홈페이지 실시간 예약 가능합니다
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- 예약 후 신청금
30만원을 신청하신 다음날까지 아래 계좌로 송금해 주시기 바랍니다 |
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신한은행 140-007-483016 예금주:(주)비즈엑스포투어 |
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| 신청 마감 |
1차 마감 2016-11-25 (한정된 좌석관계로
조기에 마감될 수 있으니 서둘러 주세요) |
| 문의 및 상담 |
임금규
실장 / 이은주 대리 / 김보람 대리
T.02-730-0048 / F.02-730-0068
e-mail : bizexpotour@bizexpotour.com |
| ※ 단체행사, 소그룹(4-8인)출발, 개별출발,업체방문
및 시장조사 등 모든 행사 가능합니다 |
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신청서 양식 : 
