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Home > 해외전시회 > 내용보기 |
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홍콩 전자 부품 전시회 (Electronic Asia 2017) |
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| 전시기간 |
2017/10/13 ~ 2017/10/16 |
| 전시회장 |
Hong Kong Convention & Exhibition Center (HKCEC) |
| 개최규모 |
500 여개 업체 참가 / 29,000 여명 참관 |
| 전시품목 |
▶ 어셈블리 및 서브 시스템
케이블, ED / EDA 및 테스트 및 측정 , 임베디드 시스템 , 일반 운영 보조 및 생산 서브 시스템 , 일반 반도체 , 배선 기술 , 어셈블리, 모듈 및 하이브리드를위한 제조 장비 및 물류 , 마이크로 기술을위한 제조 장비 및 물류 , PCBs 및 기타 회로 캐리어를위한 제조 장비 및 물류 , 반도체 및 부품에 대한 제조 장비 및 물류 , MEMS , 마이크로 웨이브 기술 , 모터 / 드라이브 , 수동 부품 , PCBs 및 기타 회로 캐리어 및 EMS , 전력 반도체 부품 , 전원 공급 장치 , 생산 관련 서비스 , 센서 , 스위치 및 키보드
◎ 제품모습
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| 홈페이지 |
http://www.electronicasia.com
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| 포함 내역 |
일반석 왕복항공료(현지 및 한국 공항세, 출국세, 유류세 일체 포함),
호텔숙박료(2인 1실 기준), 전용버스, 일정상의 식비, 현지가이드,
해외여행자보험, 가이드 및 운전기사 TIP, 전시회 입장권 포함 |
| 불포함 내역 |
전시회 참관일의 중식 |
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| 신청 방법 |
| *
로그인 후 참관경비를 볼 수 있습니다. |
| ① |
팩스로
예약할 경우
하단의 워드용문서를 다운로드 받아 기재사항을 기입하여 당사 팩스(02-730-0068)로
발송 |
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| ② |
이메일로 예약할 경우
- 하단의 워드용문서를 다운로드 받아 기재사항을 기입하여
e-mail
: bizexpotour@bizexpotour.com으로 발송
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| ③ |
홈페이지에서 온라인으로
예약할 경우
- 회원가입 후 해당 전시회에서 온라인예약버튼으로 홈페이지 실시간 예약 가능합니다
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- 예약 후 신청금
30만원을 신청하신 다음날까지 아래 계좌로 송금해 주시기 바랍니다 |
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신한은행 140-007-483016 예금주:(주)비즈엑스포투어 |
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| 신청 마감 |
1차 마감 2017-08-20 (한정된 좌석관계로
조기에 마감될 수 있으니 서둘러 주세요) |
| 문의 및 상담 |
임금규
실장 / 이은주 대리 / 김보람 대리
T.02-730-0048 / F.02-730-0068
e-mail : bizexpotour@bizexpotour.com |
| ※ 단체행사, 소그룹(4-8인)출발, 개별출발,업체방문
및 시장조사 등 모든 행사 가능합니다 |
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신청서 양식 : 
